科技之锤
366 芯片难题
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华夏未来智能研究中心,宁为正带着自己的学生们在专门的实验室里做着最后的验证。

说起来因为三维硅通管芯片技术的复杂度之高,基本已经达到了现代芯片设计的极点,所以芯片验证甚至占到了整个芯片设计流程百分之七十的时间。

尤其是四个月前,第一次流片失败之后,宁为还专门带着一帮学生去了一趟江城的宁思实验室,开了整整三天会。并亲眼见证了负责各个环节的大佬们积极展开了批评与自我批评……

宁思实验室是在两年前就从深城搬到了江城。到不光是宁为的建议,主要还是江城这边开出的条件的确不错,而且似乎是华为也有些撑不住了。

虽然宁为从来没关心过在设计三维硅通管cpu这件事上到底花了多少钱,但是投入巨大是肯定的。

以至于这个项目不过进行了一年,华为便不得不引入了第三方战略投资者。于是宁思实验室便从2o12实验室整体分离了出来,随后极兔集团跟华夏精密一起入股宁思,并占据了实验室百分三十七的股份。

严总给他打电话汇报这件事时,宁为也挺感叹的,顺嘴多问了句怎么在这个时候引入战略投资者,之后严明的解释让宁为有些汗颜。

大概就是集团做了计算,如果正在设计中的这枚芯片五年后才能量产的话,那么按照这一年的投入计算,在不影响其他业务正常投入研的情况下,华为大概只能撑一年半,如果其他业务研暂停,全力保障宁思实验室的研究,而且是在将各大行给的授信都用掉大部分的情况下,大概也只够再撑两年半……

而且还得保证两年半后必须得量产。

这还不算暂停其他业务研投入带来的各种系统性影响,以及对业绩造成的影响。

要知道一个实验室停了再恢复本就不是一件简单的事情,更别提主营项目研停顿。

作为公司决策者,未雨绸缪的引入战略投资者,也是没办法的选择。

当时这话把宁为都给说愣了……

好吧,当时宁为是真还没意思到,宁思已经通过一年时间展成了一个全球拥有过1.2万人的大型研团队,这些团队几乎都在配合他对芯片的理解,勾勒并验证着三维芯片的结构跟功能。

除此之外,为了更好的配合宁思实验室,对于极简eda的投入也开始成倍的增加。

没办法,现在除了极简eda没有任何一款eda软件能够支持在三维结构体上进行电路设计,且是一切都是从零开始摸索,以往的经验跟设计构图大都不可用的情况下。

换句话说,大家都下了血本,压力可想而知。

尤其是第一次流片不但失败,暴露出的问题还很多,比如成品芯片在高频状态先稳定性出了严重问题,且em不通过,会有芯片寿命不稳定的风险,LVs压力测试不稳定,管脚测试始终是开路……

严重打击了所有人的士气。

这也让宁为不得不在这几个月把所有的经历都投入到芯片这块,并开始检查出现如此多问题的原因。最终总结得也很贴切,芯片检测团队这块还是缺少对三维结构的理解,所有测试都是按照以往的经验来的,这就导致二维布局上的测试虽然能通过,但在三维结构上却会出现各种问题。

比如LVs眼里测试不稳定的原因就是一个测试端口层直接连接到了操作层,而没有连接到芯片内部和芯片封装的接口。正常情况下应该是芯片内部的信号,例如1.2V信号经过接口后应该进行1.2V到3.3V的转换,然后进入padopening,再通过bonding的金线连到封装上,最终到达芯片在pcB上焊接

的管脚。

设计检验时,因为是三维设计中金线连接太过复杂,按照曾经常规的芯片检验方式并没有现这个错误,导致最终流片时出现问题。

解决方法是宁为亲自下场重新拟定了check-1ist的内容,从之前的三百多条直接增加到了12o7条。这次是将第一次流片暴露出的问题,全部想到了,还有些可能隐藏的问题,也未雨绸缪的列了出来。

没办法,这玩意儿流片太贵了。

英特尔可能流片一次只要几个亿人民币就够了,毕竟以往技术非常成熟,但新技术不一样,流片一次的总花费大概要三十五亿往上走,近四十亿的样子。

还别嫌贵,毕竟对于负责流片的华芯精密来说,配合流片的投入也是巨大的。据说为了配合流片,对设备参数调整修改的工程师们同样大半年都没休息过了。要达到各项配套的技术参数,保证不会因为设备问题拖延进度,所有人都很拼。

当然,如果多次流片大概能把单次流片价格摊平,比如流片个十次八次的,不过大家都不太经得起这么折腾了。

毕竟公司不可能靠着理想活着,平均月薪过4ok的宁思实验室那一万多人不可能靠西北风就能吃饱,虽然宁

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