所谓的3D芯片架构，其实就是芯片堆叠技术。
传统的芯片技术如同盖平房，而3D芯片技术如同盖楼房。
在同等面积下，堆积更多的晶体管，从而实现更高的运算效率。
不得不说，3D芯片技术是非常具有创新性的，也是技术积累的结果。
在材料问题和光刻技术不变的情况下，形成具有逻辑和存储交错的3D芯片结构，有效拓展了数据传输的瓶颈。
3D芯片架构，理论上也可以把其他晶体管构建进去，比如内存，显存，射频，音频等等，形一个高度集成的单体芯片。
在这一点上，半导体联盟的设计理念和星辰CPU的架构设计有着惊人的相似度。
只是难度却比星辰CPU架构设计要高得多，毕竟一个是平面的，一个是3D的。
但是，在半导体联盟中那群疯狂的科学家面前，难度越高，越能激发他们的科研热情~。
只要有足够的资源，加上宽裕的时间，以及光刻技术跟得上的话，他们是可-以做到的。
这就是半导体联盟的可怕之处，他们百年技术积累可-不是闹着玩的。
大统领特使听完霍利的解释，虽然还是不尽人意，但目前只能如此。
他离开了贝国家实验室，和霍利一道前往另一个国家级别的实验室。
每当人们提到高科技或半导体之类的名词，总会习惯性的想起硅谷。
然而实际上，星条国的高科技企业并非全在硅谷。
比如波音公司在西讶图。
微硬公司在雷得蒙得。
美光集团在爱德荷洲。
大统领特使一行，正是前往世界第二大存储器研发制造商美光集团。
大统领特使的到来，让美光集团总裁亚当丝感到意外和震惊。
因为爱德荷洲虽然不是不毛之地，但也算不上繁华之处。
而大统领特使是大统领最信任的幕僚。
掌握着许多只能带进棺材的秘密。
美光集团是半导体联盟最忠实的一员。
因为他们生产的存储芯片大部分供应星条国本土的IT产业
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